据新华社杭州6月6日电浙江大学高分子系高明教授团队研宣布一种高导热超柔性石墨烯拼装膜，导热率挨近抱负单层石墨烯导热率的40%，可重复折叠6000次、曲折十万次，有望应用在电子元件导热、新一代柔性电子器件及航空航天等范畴。这一效果日前发表于《先进资料》（Advanced Materials）杂志。

  研究人员介绍，电子元器件核心部件都有各自的安稳作业时分的温度区间，一般来说，温度进步8℃至10℃，电子器件寿数会下降一半。在试验中，研究人员将这种石墨烯膜代替商用石墨膜，应用于手机散热膜上，发现手机CPU处的温度能控制在33℃以下，相较商用石墨膜下降了6℃。

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